«Элек.ру» — специализированная интернет-площадка, посвященная исключительно вопросам, касающимся электротехнического рынка в целом и отдельных его отраслей в частности.

Новая линейка прожекторов GLANZEN на платформе SIP

Опубликовано: 4 августа 2016 г. в 11:40, 384 просмотраКомментировать

Технологии не стоят на месте. Тенденции развития рынка светодиодного освещения диктуют необходимость значительного сокращения габаритов, веса и повышения качества современных осветительных устройств.

Компания «ТК Профэнерджи» постоянно развивается, используя инновационные подходы к расширению линейки выпускаемой продукции. Так, производство новых переносных cветодиодных прожекторов GLANZEN построено на технологии SIP (System-in-Package).

System-in-Package является наиболее прогрессивной архитектурой построения светодиодных матриц, постепенно заменяя COB (Chip-On-Board) и SMD (Surface Mounted Device).

В чем отличие?

Если использовать традиционный подход (SMD), то потребуется плата, площадью в несколько раз большей, чем площадь интегрированных светодиодных матриц. Технология SMD или Surface Mounted Device подразумевает установку светодиодных чипов, упакованных в индивидуальные корпуса и залитые люминофором, на поверхность платы с помощью пайки, что является первым поколением технологии светодиодного освещения.



SMD-матрица Драйвер для SMD-матрицы

Chip-On-Board (COB) считается уже вторым поколением технологии. Суть COB заключается в размещении на единой теплоотводящей подложке всех светодиодных кристаллов без корпусов, а также последующей заливки всей подложки с кристаллами люминофором. Благодаря этому, значительно снижается стоимость матрицы светодиодов, улучшается теплоотвод от кристаллов, а также уменьшаются вес и габариты модуля.



COB-матрица Драйвер для COB-матрицы

System-in-Package (SIP) — последнее поколение светодиодных матриц. Эта технология предлагает повышение надежности и эффективности светодиодного модуля, при значительном уменьшении габаритов и веса, что обуславливается размещением всех электрических цепей на единой теплоотводящей подложке, алюминиевой или керамической.

Чем SIP отличается от COB?

В первом случае в одном корпусе объединяется несколько светодиодных кристаллов на теплоотводящей подложке, а во втором — к светодиодным кристаллам добавляются системы питания, контроля и защиты.

Преимущества решений на основе применения технологии SIP заключаются в минимально возможном конструктивном формате, минимально возможном весе, а также наименьшей зависимости качества готового изделия от дефектов монтажа на всех этапах изготовления изделия.

SIP-платформа позволяет отказаться от применения в прожекторе отдельного источника питания. Всё, что необходимо для работы прожектора, оказывается внутри единого чипа, на который просто подается питающее напряжение.

Благодаря внедрению новейших технологий, прожектора GLANZEN стали не только удобнее и практичнее в использовании, но и увеличили свою производительность, качество и срок службы.
Преимущества нового переносного светодиодного прожектора:

  • Собственное производство в России;
  • Повышенная прочность, безопасность и термостойкость стекла;
  • Защита металла за счёт технологии порошковой окраски;
  • Cтепень защиты от влаги и пыли — IP65;
  • Лаконичный дизайн;
  • Высокое качество по доступной цене.

Источник: Компания «ТК Профэнерджи»

Информация о компании

«ТК Профэнерджи» — ведущая торгово-производственная компания на рынке электротехники и светотехники, успешно взаимодействующая с дистрибьюторами потребительского и промышленного сектора Таможенного Союза. Бытовая электроника представлена собственной торговой маркой RUCELF. Большинство продукции разработано и произведено в России с помощью оригинальных технологий и алгоритмов, являющихся интеллектуальной собственностью компании. Торговая марка GLANZEN — это российское производство с привлечением ультрасовременных немецких разработок в области светотехники. «ТК Профэнерджи» — российский промышленный интегратор в сфере электроэнергетики. Ведение инжиниринговых проектов совместно с мировыми экспертами в области управления энергией и автоматизации позволяет обеспечивать высочайшее качество выполнения поставленных задач.

Рекомендуем почитать

11 декабря 2013 г. в 15:55
Внедрение светодиодов в освещении уже давно является основным направлением развития светотехники.
19 марта 2016 г. в 12:16
Процесс миниатюризации электронных компонентов в наше время затрагивает практически все области их применения.
20 ноября 2013 г. в 10:52
​15 октября 2012 года компания «Оптоган» открыла в Санкт-Петербурге производство нового светодиодного модуля Optogan Х10.
1 июля 2014 г. в 14:05
Компания, о которой пойдет речь, не нуждается в особом представлении. «Слово в слово» — так в переводе с латинского языка звучит ее название, что символизирует точность и отсутствие ошибок при записи данных.
22 января 2016 г. в 11:29
Chip-On-Board, COB («Чип на плате») — техпроцесс производства плат, при котором чип кристалла монтируется непосредственно в плату. Это даёт защиту контактов от окисления, очень высокую надёжность, очень малые габариты конечного изделия и отвод тепла с показателями, которых ранее очень трудно было достичь.

Комментировать

    Еще никто не оставил комментариев.

Для того чтобы оставлять комментарии Вам необходимо зарегистрироваться либо авторизоваться на сайте.