Хотя принятая в июле 2006 года спецификация MicroTCA предназначалась большей частью для рынка телекоммуникационного оборудования, эта технология с самого начала вызвала огромный интерес со стороны участников других сегментов рынка, в частности со стороны промышленности. Однако, несмотря на очевидные преимущества, по экономическим причинам на переход к ней готов решиться не каждый пользователь. Компания Schroff разработала гибридную систему, объединяющую MicroTCA с такими проверенными технологиями, как VMEbus или CompactPCI. Благодаря этому новейшие процессорные модули AdvancedMC легко можно использовать в промышленных целях со многими из существующих решений, например с CompactPCI или PMC I/O.
Новый гибридный блочный каркас сконструирован на базе стандартного 19-дюймового каркаса высотой 3 U, на одной стороне которого расположены 19-дюймовые компоненты. На другой стороне каркаса установлен отсек для плат MicroTCA, в который можно вставлять одиночные модули AdvancedMC. Этот отсек для плат MicroTCA с ЭМС-экранированием может иметь любую ширину и устанавливаться в системе слева, справа или по центру. Вся конструкция состоит из существующих стандартных компонентов.
Электронное подключение реализуется либо через две раздельные кроссплаты, либо через одну цельную. Самый простой и универсальный способ объединения двух систем — установка двух отдельных кроссплат (MicroTCA и CompactPCI, PXI или VME). В этом случае шины соединяются через модуль AdvancedMC, оснащенный контроллером управления (MMC) и тем самым интегрированный в концепцию системы управления MicroTCA. Плата оснащена разъемом PCI для обмена данными: данные PCIe передаются на кабель, подключаемый к разъему в передней панели. В зоне установки 19-дюймовых компонентов также используется специальная плата, которая принимает данные PCIe через разъем в передней панели и передает их на параллельную шину CompactPCI, PXI или VME. Внеся небольшие изменения, это решение можно реализовать в комбинации со стандартными изделиями: кроссплаты CompactPCI, PXI, VME и MicroTCA.
Другой способ — использование цельной кроссплаты, на которой находятся элементы как системы MicroTCA, так и параллельной шины PCI или VME. При этом элементы двух кроссплат расположены на одинаковом уровне, что позволяет работать с цельной кроссплатой. Электрическое соединение MicroTCA и параллельной шины может осуществляться по-разному. Например, все еще возможно соединение обеих шин через модуль AdvancedM и 19-дюймовую плату с помощью кабеля, подключаемого с передней стороны. Также можно использовать мезонинную плату на задней стороне кроссплаты, которая применительно к концентратору MCH выполняет функции модуля AdvancedMC и передает данные PCIe на PCI или VME. Эта логика может быть реализована и непосредственно на кроссплате.
