Семинар «Применение качественной и оптимизированной элементной базы при производстве электронных устройств» в Перми

8:30-9:00

Регистрация участников семинара

9:00-9:30

• Новинки и примеры применений микроконтроллеров компании STMicroelectronics;
• DC/DC преобразователи с защитой;
• беспроводные модули (SPIRIT, Wi-Fi, Bluetooth);
• обзор стандартных компонентов (операционные усилители, диоды, интерфейсы и т.п.

Александр Власов,

Инженер по внедрению

9:30-9:55

• Микросхемы изолированные DC/DC контроллеров;
• беспроводные mesh модули DUST Networks;
• новинки низкоскоростных АЦП общего назначения (SAR ADC).

Александр Федоров,

Инженер по внедрению

9:55-10:15

Lattice Semiconductor

ПЛИС и аналого-цифровые устройства

Александр Власов,

Инженер по внедрению

10:15-11:00

Беспроводные решения

• GSM модули Cinterion, новинки и особенности применения
• ГЛОНАСС приемники и Bluetooth модули НАВИА
• универсальный радиомодуль SP1ML
• Wi-Fi модули High-Flying

Инженер по внедрению

11:00-11:15

Кофе-брейк

11:15-12:00

Пассивные компоненты

• Пассивные компоненты Samsung, Yageo со склада PT Electronics;
• кварцевая продукция NDK: обзор продукции, замена смд на чип-корпуса;
• обзор электролитических конденсаторов компании Teapo;
• обзор продукции компании Chilisin: ферритовые EMI-фильтры, чип-индуктивности, SMD силовые индуктивности;
• обзор продукции Wima пленочные конденсаторы;
• высоконадежные пассивные компоненты AVX, Vishay, Exxelia: Eurofarad, Firadec, Sic Safco, Microspire.

Ольга Синякова,

Инженер по внедрению

12:00-12:25

Semikron

• Семейство IGBT модулей Semix, для преобразователей до 180 кВт.

Tracopower

• источники питания общепромышленного применения

Владислав Филатов,

Руководитель отдела

силовой электроники

12:25-12:50

GE Energy

Источники питания для систем связи и телекома

Николай Грунин,

Инженер по внедрению

12:50-13:20

Классификация TFT панелей, допустимость бюджетных решений.
Перспективы развития индустриальных панелей ведущих производителей

Танасис Рахман,

Руководитель направления ЖКИ

13:20-14:10

Обед

14:10-14:40

TE Connectivity

• Оптические решения от ТЕ;
• высокоскоростные разъемы (MULTIGIG, Z-Pack)
• высокоскоростные Ethernet решения (серия QSFP/QSFP+)
  - линейка Micro-Match, мезонины;
  - реле;
  - маркировка.

Михаил Белянский,

Инженер по внедрению

14:40-15:10

Omron

• Силовые реле;

• сигнальные реле (в том числе ВЧ);

• MOSFET реле;

• фотоэлектрические датчики;

• микропереключатели;

• разъёмы: FPC, IDC, DIN41612, D-Sub;

• тактовые кнопки;

Иван Некрасов,

Инженер по внедрению

15:10-15:45

PolyRack

• Обзор решений, предназначенных для оборонной и аэрокосмической промышленности;
• новинки продукции и возможностей компании PolyRack;
• крейтовое оборудование, корпусное оборудование, системотехника PolyRack.

Алексей Сергеев,

Генеральный директор PT Air

15:45-17:00

Фуршет