На экспозиции в Сан-Диего в центре внимания находятся технологические инновации в сфере производства электроники.
«Turn toward the future» — данным слоганом IPC APEX EXPO приветствует посетителей выставки, проходящей с 14 по 16 февраля 2017 года в Сан-Диего, Калифорния. Rehm Thermal Systems в этом году снова принимает участие в данном важном для электронной отрасли мероприятии и представит на стенде № 1901 последние разработки в области конвекционной и конденсационной пайки.
На IPC APEX EXPO Rehm продемонстрирует посетителям следующие новейшие термические системные решения:
VisionXP+ Vac: Система два в одном для конвекционной пайки оплавлением
Система конвекционной пайки VisionXP+ объединяет в себе многочисленные усовершенствования, прежде всего в области оптимизации энергопотребления и уменьшения вредных выбросов. Данная установка позволяет клиентам экономить до 20% энергии и выделяет в среднем в год на 10 тон углекислого газа меньше. Функция вакуума впервые делает возможной пайку и в вакууме, и в атмосфере в рамках одного устройства. VisionXP+ Vac удаляет пустоты и вкрапления газов ещё в процессе пайки, пока припой находится в оптимальном расплавленном состоянии. Благодаря низкому давлению до 2 мбар содержание пустот в пайке может быть ниже 2%.
ViCON: Простота в использовании и возможность отслеживания процессов
В области эффективной обработки и структурированного хранения данных Rehm представляет новое программное обеспечение ViCON с сенсорным управлением. Разработчик создал инновационное решение для простоты обслуживания устройств серии VisionX и оптимального отслеживания процессов. Так, например, программа может вести учёт всех изменяемых величин или сохранять предупреждения и проводить их статистическую оценку для избегания ошибок и оптимизации настроек оборудования.
CondensoXC: Наилучшая производительность для оптимальной конденсационной пайки
Процесс конденсационной пайки в устройствах серии CondensoX производится с помощью горячего пара в инертной среде, состоящий из вещества Galden ®. Так как передача тепла почти в десять раз больше чем при конвекционной пайке, CondensoX может без проблем обрабатывать большие и массивные платы. Использование принципа впрыскивания и регулирование температуры и давления позволяют создавать разнообразные и точные профили пайки. На выставке Rehm представит новую систему CondensoXC. Данный представитель серии CondensoX обладает особенной компактностью и высокой производительностью и идеально подходит для применения в лабораториях, небольших серийных производствах и при создании прототипов. Благодаря наличию вакуумного насоса пайка без пустот может быть реализована во всех устройствах серии.
Сотрудники Rehm окажут вам консультацию на месте!
Дополнительную информацию вы можете найти на www.rehm-group.com/ru и www.ipcapexexpo.org.
| | |
| Интерфейс нового программного обеспечения ViCON | CondensoXC |
