В настоящее время на многих российских предприятиях существует проблема автоматизированной сборки печатных плат с SMD-компонентами, чувствительными к высокой температуре. Это могут быть светодиоды или отечественные компоненты, применяемые при производстве специальной техники. К подобным компонентам применим только метод контактной пайки. В таких случаях плата не может быть собрана по стандартной технологии (нанесение паяльной пасты через трафарет — автоматический монтаж — оплавление в печи), и многим производителям приходится осуществлять монтаж и пайку вручную, что негативно сказывается на качестве и надежности изделия.

Но решение данной проблемы существует.

HBSM — это высокоэффективная машина для последовательной автоматической сборки и пайки светодиодов и других термочувствительных компонентов, для которых не применим процесс оплавления припоя в печи.

Процесс монтажа в автомате HBSM состоит из трех этапов:

– нанесение клея, флюса или паяльной пасты дозирующей головкой;

– установка компонентов;

– контактная пайка.