Войткус Вадим

Теплопроводящие, диэлектрические материалы с термостойким акриловым адгезивом постоянной липкости- серия ЭТМ-2К (двухстороннее нанесение адгезива) и ЭТМ-К (одностороннее нанесение адгезива). Данные материалы сочетают в себе все характеристики теплопроводящих материалов ЭТМ, такие как, высокая теплопроводность, диэлектрические свойства, высокую эластичность и низкое контактное термическое сопротивление, так и преимущества монтажного скотча и обеспечивает простое быстрое и прочное соединение деталей при монтаже, ускоряет сборочные операции, не требуя при этом специального обучения или переоборудования производства, а также позволяет избежать заключительной стадии по чистке и обработке поверхностей. Типичные примеры использования материалов данной серии — крепление радиаторов к корпусам микросхем, и транзисторов при сборке блоков питания, электронных блоков управления для двигателей, светодиодных светильников и других электронных устройств с высоким тепловыделением. ТЕХНИКА НАНЕСЕНИЯ: Теплопроводящий адгезив позволяет быстро и легко соединить поверхности при комнатной температуре с небольшим прижимом. Нет необходимости в длительных циклах отверждения или специальных зажимах, необходимых при использовании термоотверждающихся эпоксидных лент и компаундов. Материалы серии ЭТМ-2К не имеют цикла отверждения. Есть период, который можно назвать «циклом смачивания», в течении которого происходит смачивание поверхности адгезивом и соединение поверхностей на молекулярном уровне. Адгезив имеет достаточную начальную адгезию, чтобы удерживать соединяемые детали. В зависимости от поверхности начальная адгезия может составлять от 20 до 50% от конечной прочности. Оптимальная температура нанесения 21ºС. Не рекомендуется проводить монтаж материалов ЭТМ-2К при температуре ниже 16ºС. Соединяемые поверхности должны быть сухими и чистыми. Защитная пленка может удаляться после размещения материала ЭТМ-2К на первой поверхности. Соединяемые поверхности необходимо сжать для обеспечения...

Собственное производство!!! В настоящее время нитрид алюминия является перспективным материалом, что обусловлено уникальным сочетанием его физических и электрических характеристик: высокой теплопроводности, хороших электроизоляционных характеристик, умеренного коэффициента теплового расширения при относительно невысокой стоимости. В последнее время зарубежные фирмы выпускающие электронные компоненты переходят на использование нитрида алюминия практически во всех областях. Наиболее интенсивно нитрид алюминия используется для изготовления корпусов и подложек интегральных микросхем, мощных транзисторов, поглотителей, теплопроводящих паст и компаундов. Алюминий нитрид гексагональный марки «ALNф-40» (Нитрид алюминия марки «ALNф-40») Алюминия нитрид марки «ALNф-40» представляет собой белый кристаллический порошок. Химическая формула: ALN. Температура плавления 22350С. Плотность 3,26 кг/дм3 Технические требования ТУ РБ 100572280.005-2009 Наименование показателя Норма Внешний вид Массовая доля алюминий нитрида, %, не менее Массовая доля алюминий оксид, %, не более Массовая доля алюминий фтористый, %, не более Массовая доля железа, %, не более Фракционный состав — массовая доля: фракции 5-25 мкм, %, не менее фракции 25-40 мкм, %, не более фракции -5 мкм, %, не более Удельная поверхность, м2/г, не более Порошок белого или серого цвета. 98,5 0,5 1 0,03 75 25 5 (определяется по требованию заказчика) Требования безопасности Алюниний нитрид марки «ALNф-40» в соответствии с ГОСТ 12.1.007 относится к 4 классу ― классу веществ малоопасных. ПДК в воздухе рабочей зоны 6 мг/м3. Алюминий нитрид марки «ALNф-40» пожаро-взрывобезопасен. Упаковка, транспортирование, хранение Алюминий нитрид марки «ALNф-40» упаковывают в полиэтиленовые мешки или пакеты полиэтиленовые разной вместимостью. Алюминий нитрид марки «ALNф-40» транспортируют мелкими отправками в крытых транспортных средствах всеми видами транспорта в соответствии с правилами перевозок грузов. Алюминий нитрид марки «ALNф-40»...

Растущий спрос на силовые полупроводниковые модули высокой мощности, высокой надежности и приемлемой стоимости обусловлен непрерывно развивающимся рынком силовых преобразовательных устройств: приводов, систем управления энергопотреблением (системы «smart power»), источников бесперебойного питания, импульсных источников питания, электрических транспортных средств и т. д. Основные требования, предъявляемые к законченному силовому модулю — минимальные габариты и низкая стоимость материалов и процесса производства в сочетании с высокими техническими характеристиками, устойчивостью к воздействиям окружающей среды и практически абсолютной безотказностью. Конструкция современного модуля должна обеспечивать минимальные значения переходных тепловых сопротивлений и распределенных индуктивностей силовых шин в сочетании с высоким напряжением изоляции. Керамика является одним из самых распространенных изоляционных материалов. Широкое применение керамических материалов объясняется их высокими механическими и электрическими свойствами, недифузионностью исходных материалов, сравнительной простотой технологии изготовления, невысокой стоимостью изделий. Керамика негигроскопична, термостойка. Механическая прочность на сжатие, растяжение, изгиб достаточна для практического использования. В отечественной промышленности используют алюминоксид (95–98% окиси алюминия), электрокорунд (99% Al2O3), стеатит, брокерит (97% окиси бериллия), титанаты (тикондовая и термокондовая керамика), а также керамики, в состав которых входят высокотвердый карбид бора, окись циркония и другие материалы. При изготовлении силовых модулей для обеспечения безотказности и высокого напряжения изоляции, а также минимальных значений переходных тепловых сопротивлений используются керамические подложки на основе оксида алюминия Al2O3, нитрида алюминия AlN и оксида берилия BeO с медным слоем с обеих сторон керамической пластины. Область применения нитрида алюминия в мире шире, чем оксида бериллия. Технология...

Материалы семейства ЭТМ предназначены для замены термопроводных паст и керамических прокладок. Они производятся на стекловолоконной основе, заполненной силиконовым каучуком. Благодаря стекловолоконной основе материал крайне устойчив к проколам и прочим механическим повреждениям при сильном прижиме радиатора к корпусу прибора — прижимное усилие около 500 кг не повреждает материал. Силиконовый каучук с высокой теплопроводностью заполняет все неровности микрорельефа поверхностей, повышая теплоотдачу. Материал не токсичен и не подвержен воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат. Одно из характерных применений материалов ЭТМ — использование одного теплорассеивающего элемента для многих силовых приборов. Типичный и самый первый представитель этого семейства, завоевавший в России наибольшую популярность, — ЭТМ-ст. В целом материалы семейства отличаются малой толщиной, жесткостью поверхности, хорошими прочностными, теплопроводными и диэлектрическими свойствами, обладают высокой теплопроводностью. Есть специальные материалы для работы в условиях высокой влажности. ЭТМ-М3, ЭТМ-М4 обеспечивают низкое термосопротивление (0,1 и 0,2°С·дюйм2/Вт) при слабом прижиме корпуса к радиатору, например, с помощью пружинной клипсы. Для применений, требующих повышенной прочности материала, предназначены материалы ЭТМ-К. От обычных материалов ЭТМ они отличаются тем, что вместо стекловолоконной основы в них использована диэлектрическая пленка. Например, ЭТМ К-10 специально разрабатывался как заменитель керамических изоляторов. При толщине 0,15 мм значение его пробивного напряжения составляет 6 кВ, а термосопротивления — 0,2°С·дюйм2/Вт. Но в отличие от хрупких керамических аналогов он очень пластичен, технологичен и гораздо дешевле! Все описанные материалы поставляются как в рулонах, так и вырубленные в форме, соответствующей термоконтактным поверхностям наиболее распространенных корпусов полупроводниковых приборов, например, ТО-66, ТО-220, ТО-126 и т. д. На них может...

ООО «Производственная компания Спецрезинотехника» выпускает двухкомпонентные заливочные компаунды серии ЭТМ (аналог ПК-68, К-68) на основе силикона. Основная функция компаунда — обеспечение теплоотвода от греющегося источника и его герметизация от внешней среды. Компаунд можно использовать как клеящий состав с хорошей адгезией к стеклу, стали, алюминию и к ряду полимеров при условии предварительной обработки склеиваемых поверхностей т. е. нанесение на них микронеровностей (зашкуривание) и применения подслоя SS4155. при повышении температуры до 150-180С адгезионная способность компаунда растёт, если он находится в сжатом состоянии. Предназначен для капсулирования и герметизации электронных схем и микросборок путём полной или частичной заливки; Обеспечивает эффективный теплоотвод от греющихся элементов и микросборок; Обладает высокой эластичностью, химической инертностью и хорошей адгезией к металлам; Полимеризуется при комнатной температуре (время жизни композиции от 20 до 40 мин.) Толщина заливочного слоя неограниченна; Не выделяет вредных веществ при эксплуатации; Диапазон цветов от светло-серого до чёрного; Поставляется в следующих модификациях: ЭТМ-1, ЭТМ-2, ЭТМ-3, ЭТМ-4, ЭТМ-5. При температурах до 200 °С прочность, диэлектрические характеристики и удельное объёмное сопротивление материала практически не изменяются. Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь tg мало чувствительны к изменению частоты, что позволяет использовать материал в высокочастотной технике. При возрастании частоты от 100 до 10 Гц tg изменяется от 3,0*10 при = const Компаунды ЭТМ выпускаются с различной теплопроводностью в зависимости от природы, количества и дисперсного состава керамического наполнителя, а также с различной заливочной вязкостью. Заливочная динамическая вязкость по Брукфильду составляет при температуре +23 С от 0,80 до 18,0 Па*с (800-18000 мПа*с) в зависимости от марки компаунда и является одной из определяющих характеристик при выборе компаунда...