Аппараты напряжением до 1000 В
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.
1. Область применения
Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутренних материалов, изготовления и сборки интегральных схем (далее — приборов) на соответствие требованиям применяемых технических условий на изделия конкретных типов (далее — ТУ).
Такие испытания обычно проводят на основе сплошного контроля приборов до их установления в корпус или герметизации с целью обнаружения и изъятия приборов, имеющих внутренние дефекты, которые могут привести к отказу прибора в нормальных условиях эксплуатации. Испытания могут проводиться также на основе выборочного контроля до установления в корпус с целью определения эффективности применяемых изготовителем процедур контроля качества и монтажа полупроводниковых приборов.
2. Оборудование
Оборудование для испытания должно состоять из оптических устройств, дающих заданное увеличение, а также эталонов для визуального контроля (калибров, чертежей, фотографий и т.д.), необходимых для осуществления эффективного технического осмотра и позволяющих оператору принимать правильные решения о приемлемости исследуемых приборов. Должны быть обеспечены соответствующие приспособления, необходимые для осуществления манипуляций с приборами при их осмотре с наибольшей эффективностью и без их повреждения.
3. Процедура для интегральных схем.
3.1 Введение
3.1.1 Общие положения
Прибор следует подвергать техническому осмотру в определенной последовательности при заданном увеличении, чтобы определить его соответствие требованиям применяемых ТУ на изделия конкретных типов и критериям заданных условий контроля. Требования и критерии данного метода должны рассматриваться как необходимые для всех приборов и всех случаев их применения. Если какой-либо критерий относится к конкретному прибору, процессу или технологии, это должно быть оговорено.
Для сложных приборов могут потребоваться альтернативные процедуры для отбраковки по критериям визуального контроля, относящимся к металлическому покрытию, окислу и дефектам диффузии, которые трудно или практически невозможно осуществить. Такие альтернативные методы и процедуры отбраковки приводят в соответствующих ТУ на изделия конкретных типов и применять их следует в случае необходимости.
Требования визуального контроля применимы к технологиям с шириной линии не менее 2 мкм.