Флеров В.Н. Химическая технология в производстве радиоэлектронных деталей

25 октября 2021 г. в 14:54
155

Поделиться
Пожаловаться

Флеров В.Н. Химическая технология в производстве радиоэлектронных деталей

Введение

Важнейшей задачей наших дней является широкое внедрение ресурсосберегающих и безотходных технологий. Подсчитано, что если бы удалось снизить затраты топлива, энергии, сырья и материалов в производстве всего лишь на один процент, то национальный доход возрос бы почти на 7 млрд руб. В перспективе повышение эффективности производства связывается с ускорением научно-технического прогресса, созданием и широким использованием принципиально новых технологий: лазерной, плазменной, радиационной, мембранной и биотехнологии. Они определяют лицо будущего производства, обеспечивая многократное повышение производительности труда и качества продукции.

На первый взгляд трудно найти общность между химией, представление о которой у многих соединяется с колбами, заполненными растворами, и миниатюрными транзисторами. А между тем именно использование химической технологии во многом позволило миниатюризировать радиоэлектронные изделия, повысить их надежность и снизить трудоемкость их изготовления. Химическая технология в разных видах стала важнейшей частью технологии производства крупногабаритных радиотехнических, приборостроительных и электронных изделий.

В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры, будь это простейший радиоприемник или блок ЭВМ, обычно изготовляются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе путем химического избирательного вытравливания отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу из диэлектрика. Участки фольги, которые не должны вытравливаться и которые составляют нужный электропроводящий рисунок радиотехнической схемы, защищаются от воздействия травильного раствора стойким в нем покрытием (резистом). Последний может иметь органическую природу или выполняется из неразрушающегося металла или сплава.

В качестве основных компонентов травильных растворов применяются окислители, которые будут энергично реагировать с металлической основой платы, переводя ее в растворенное состояние. Например, Cu+2FeCl₃ → CuCl₂+2FeCl₂.

Подобный плоский монтаж радиосхемы оказался вне конкуренции с объемным монтажом, когда электрическое соединение различных конденсаторов или сопротивлений схемы осуществлялось припайкой проводов.

Химическим путем производится покрытие медью отверстий печатных плат (сначала химическим, а затем электрохимическим методами) и нанесение металлических резистов на нужные участки медной фольги на платах (методом гальванопокрытий).