Лидеры мирового и российского силового рынка снова в Москве

  • 463
  • Поделиться
  • Пожаловаться

Вторая международная конференция «Силовая электроника-2009» 4 июня собирает лидеров российского и мирового рынка электроники, представителей всех регионов России и 9 стран мира. Программа конференции включает доклады по ключевым направлениям развития индустрии силовой электроники.

В конференции «Силовая электроника-2009» принимают участие лидеры российского и мирового рынка силовой электроники.

Российские разработчики и производители силовой аппаратуры:

  • «Электон», Радужный
  • «Технокомплект», Дубна
  • «Русэлпром-Электропривод», Москва
  • «Экра», Чебоксары
  • «Элсиэл», Москва
  • «Связь инжиниринг», Москва
  • НПО автоматики им. Академика Н.А.Семихатова, Екатеринбург
  • «Протон-Импульс», Орел
  • «Александер-Электрик», Воронеж
  • ВЭИ, Москва
  • и многие другие

Российские производители компонентов для силовой электроники:

  • «Ангстрем», Москва
  • «Светлана-полупроводники», Санкт-Петербург
  • «Пульсар», Москва
  • Томилинский электронный завод», Томилино
  • ВЗПП, Воронеж
  • «НЭВЗ-Союз», Новосибирск

Лидеры мирового рынка силовой электроники:

  • International Rectifier
  • Texas Instruments
  • Semikron
  • STMicroelectronics
  • Mitsubishi
  • Infineon
  • Epcos
  • Hitachi

Российские дистрибьюторы силовых компонентов

  • «Компэл»
  • «Эфо»
  • «Новые технологии»
  • «Микро-М»
  • и другие.

09:00 — 10:00. Регистрация участников

10:00 — 14:00. Пленарная часть

  • Обзор рынка силовой электроники. Анализ наиболее значимых проектов российских разработчиков силовой электроники. Леонид Чанов, главный редактор, «Электронные компоненты».
  • Разработки гибридного автомобильного двигателя. Станислав Флоренцев, генеральный директор, Русэлпром-Электропривод.
  • Новые силовые полупроводниковые компоненты и технологии, анализ продукции ведущих российских и зарубежных производителей:
    • обзор новых микросхем «Power management» компаний Texas Instruments, International Rectifier, ST Microelectronics;
    • силовые компоненты STMicroelectronics;
    • силовые компоненты Infineon;
    • GAN-транзисторы International Rectifier;
    • новые технологии силовых IGBT-модулей Semikron, Mitsubishi и др.

11:30 — 12: 00. Кофе-брейк

  • Обзор рынка кремниевых фабрик по производству полупроводниковых компонентов для силовой электроники. Опыт организации производства за рубежом, экспорт российских разработок и технологий. Дмитрий Боднарь, генеральный директор, Синтез Микроэлектроника.
  • Инновационная российская технология производства конденсаторов для систем распределенного питания. Владимир Слепцов, профессор, МАТИ. Сергей Рязанцев, технический директор, Инновационная компания ВОСТОК.
  • Встраиваемые силовые модули российской разработки — перспективный товар для дистрибьюторов компонентов и встраиваемых систем. Бизнес модель участия дистрибьюторов в продвижении и продажах российских встраиваемых модулей. Евгений Андреев, главный редактор, «Встраиваемые системы».

14 00 — 15 00. Обед

15 00 — 18 00. Работа секций

I. Российские полупроводниковые компоненты и сборки.

  • IGBT-модули. Применение и техническая поддержка. Алексей Бормотов, Начальник КБ НИЦ силовых полупроводниковых приборов, Электровыпрямитель.
  • Эффективные методы охлаждения в силовой электронике с применением современных Нанотехнологий. Тепловое моделирование силовых решений. Олег Клоков, генеральный директор, Радиоэлком.
  • Использование возможностей зарубежных кремниевых и сборочных предприятий при разработке и освоении новых российских продуктов микроэлектроники. Дмитрий Боднарь, генеральный директор, Синтез Микроэлектроника.

II. Источники питания и преобразовательная техника.

  • Системы электроснабжения собственных нужд железно-дорожных вагонов. Алексей Анучин, доцент кафедры «Автоматизированный электропривод», Московский энергетический институт. Федор Силаев, инженер, ЦИКЛ ПЛЮС.
  • Модули питания. Новые возможности для разработчиков преобразовательной техники. Сергей Кривандин, технический руководитель бизнес-юнита «Источники питания», КОМПЭЛ.
  • Микросхемы серии NCP101x фирмы ON Semiconductor для импульсных источников питания. Зденек Збранек, Инженер, On Semiconductors
  • Новая концепция архитектуры систем питания — FPA(Factorized Power Architecture) и технология VIChip компании Vicor. Владимир Белотуров, инженер, ЭФО.

III. Электропривод.

  • Комплектное тяговое электрооборудование электрических трансмиссий различных транспортных средств. Станислав Флоренцев, генеральный директор, Русэлпром-Электропривод.
  • Skiip технология SEMIKRON для транспортных применений. Андрей Колпаков, инженер, Semikron.
  • Статический преобразователь частоты в составе высокооборотного вентильного привода. Илья Хромов, ведущий инженер, ЭЛСИЭЛ.
  • Преимущества полипропиленовых пленочных конденсаторов по сравнению с электролитическими конденсаторами в промежуточных цепях постоянного тока. Штефан Хохсатель, директор, Electronicon.
  • Вентильный двигатель на основе асинхронного. Владислав Кочергин, инженер, ВНИИМЭМ.
  • Новые технологии в силовых модулях Mitsubishi Electric. Роман Фукалов, инженер направления «Силовые полупроводниковые приборы», Mitsubishi Electric Europe/MRO

18:00 — 22:00. Фуршет

Заявка на участие в конференции.

Читайте также
Публикации по теме

Видео по теме

Лента новостей