«Лазерный Центр» представляет новую установку для лазерной обработки материалов, применяемых в электронной отрасли.
В установке «МикроСЕТ», производства компании «Лазерный Центр, реализован метод точного управления тепловым полем при лазерной обработке материалов, который позволяет решать самые различные технологические задачи в области размерной лазерной обработки материалов электронной техники. Современные лазеры обеспечивают чрезвычайно высокую стабильность пространственно-временных характеристик одномодового излучения в широком диапазоне изменения параметров луча.
Эти свойства, в совокупности с возможностью высокоточного (несколько микрон) и одновременно скоростного (10...20 метров в секунду) управления траекторией движения сфокусированного излучения в пространстве, создают новые возможности для разработки технологий, основанных на управления тепловым полем в материале. Только за последнее время с использованием этого принципа были разработаны технологии и оборудование для резки тонколистовых металлов и сплавов маломощными импульсными лазерами, технологии и оборудование реальной 3-D гравировки металлов, технологии и оборудование сверхскоростного лазерного сверления отверстий в металлах и сплавах. Особые преимущества, принцип высокоточного управления тепловым полем в материале, открывает при разработке технологий и технологического оборудования лазерной обработки материалов электронной техники. Действительно, для изделий электронной техники применяются довольно «экзотические» материалы с точки зрения технологий лазерной обработки.
Поли- и монокристалы полупроводников (кремний, арсенид галлия и др.), керамические материалы на основе оксидов алюминия и кремния, различные нитриды, карбиды, драгоценные металлы и сплавы. Все эти материалы не «любят» тепловых градиентов, неизбежно возникающих при любой лазерной технологической операции. Кроме того, в электронной технике часто встречается необходимость обработки изделий из биматериалов, например, изготовление элементов печатной платы на основе алундовой керамики покрытой слоем меди. Перечисленные задачи не могут быть решены обычными методами лазерного воздействия, так как возникающие при этом тепловые поля приводят к деформациям и образованию дефектов, а обработка многокомпонентных материалов практически невозможна, так как «обрабатывая» один слой неизбежно приходится «повреждать» другой.
Метод же прецизионного управления и формирования тепловых полей с заданными свойствами открывает практически безграничные возможности для разработки лазерных технологических операций обработки материалов. В настоящее время нами разработаны технологии контурной лазерной бездефектной резки поликристаллического кремния и других полупроводниковых материалов, технологии резки керамических материалов, технологии лазерного скоростного сверления отверстий в керамических и других материалах, технологии формирования фасонных отверстий и мезо-структур, лазерные технологии деметаллизации и изготовления печатных плат на керамической основе, создание топологий высокого разрешения, изготовления штриховых мир, подгонки резисторов и другие.
