Экспозиция AMPER в г. Брно (Чехия) является одним из крупнейших торговых событий для электронной промышленности в Европе.
Rehm Thermal Systems и в этом году выступит в качестве экспонента и представит посетителям с 21 по 24 марта 2017 г. на стенде F 2.12 свои инновационные решения. Как производитель систем пайки оплавлением конвекцией, конденсацией и вакуумом, компания Rehm уже приобрела значительную известность и на рынке электроники Восточной Европы. На выставке производитель оборудования для электронной промышленности представит оправданную систему VisionXC для лучшего процесса пайки оплавлением конвекцией.
У вас малосерийное производство? Небольшая пропускная способность? Для каждого производителя электроники, важно достичь высокого качества в изготовлении изделия при любой загруженности. Такое требование требует оптимальных процессов для воспроизводимых результатов пайки, которые должны быть реализованы в долгосрочной перспективе и бескомпромиссно. Именно для таких клиентов Rehm разработал систему VisionXC. Не менее впечатляющими являются продуманный дизайн, который сочетает в себе все технологические особенности в маленьком объеме.
