Впервые на международной выставке HI-TECH BUILDING 2018, посвященной умным домам и системам автоматизации зданий, проведут специальное мероприятие для интеграторов и инсталляторов систем «умный дом» — Smart Integration Academy. Мероприятие проводится при поддержке компании IOT SYSTEMS и ориентировано на профессионалов, которые хотят быть в курсе последних трендов на рынке домашних инсталляций, расширить сферу своей деятельности, а также для специалистов, желающих получить необходимые качественные знания. Модератором практической конференции выступит Николай Русанов, генеральный директор обучающего центра IoTraining. Среди спикеров: Антон Камаев, коммерческий директор ООО «Иридиум» (iRidium mobile), Андрей Синицин, президент ООО «Современные Радио Технологии», Алексей Коржебин, технический директор Embedded Systems Rus, а также представители Z-Wave, Wiren Board, ABB, Rubetek, Schueco.
Первоочередной задачей мероприятия станет знакомство слушателей с актуальными трендами инсталляционного рынка, среди которых управление через голосовые возможности, искусственный интеллект умного дома, возможность интеграции систем автоматизации с бизнес-приложениями, управление светом по Bluetooth, интернет вещей, а также Bluetooth, Zigbee, Z-wave устройства.
Спикеры не оставят без внимания международный опыт применения систем автоматизации, разберут wow-эффекты от «умных» инсталляций, а также обсудят, как повысить продажи систем «умный дом». Отдельно остановятся на IoT как платформе для интеграции оборудования.
HI-TECH BUILDING — единственная в России и странах СНГ выставка, демонстрирующая мировые и российские достижения в области автоматизации объектов коммерческой и жилой недвижимости. Среди компаний, которые в этом году станут экспонентами выставки HI-TECH BUILDING — ABB, Alphaopen, Basalte, B.E.G., Bestron, Bolid, Domonetio, Ekinex, Embedded Systems, Honeywell, Iberelectro, GIRA, HDL Automation, IRidium mobile, Janitza, JUNG, Legrand, Rubetek, Sauter, Siedle, Schueco, Teletask, Thermokon, Стриж, Фонд «Сколково» и многие другие.
