Совместная делегация правительства Воронежской области и МИД Белоруссии во главе с первым заместителем председателя Правительства Воронежской области Данилой Кустовым и чрезвычайным и полномочным послом Республики Беларусь в Российской Федерации Александром Рогожником посетила НИИ электронной техники (входит в ГК «Элемент»). В рамках визита обсуждались вопросы реализации совместных проектов, определенных дорожной картой Союзного государства до 2030 года, включая нитрид-галлиевые технологии.
Генеральный директор АО «НИИЭТ» Павел Куцько показал гостям производственные мощности института, включая кристальное и сборочное производство, испытательный центр, а также ознакомил делегацию с последними разработками НИИ электронной техники в области нитрид-галлиевых технологий.
«У нас есть компетенции – мы поставляем уже изделия на основе нитрида галлия. В первую очередь мы их разработали для Роскосмоса», – отметил он.
В свою очередь, Александр Рогожник отметил, что в Республике Беларусь также ведется подготовка к разработке технологий изделий на основе нитрида галлия.
«Основной нашей задачей в рамках программы Союзного государство является дополнение друг друга. И область микроэлектроники, пожалуй, уникальный пример тому, как должно строится подобное сотрудничество. Мы сели и без лишних споров положили на бумагу, кто за что отвечает – это позволило достичь определенных договоренностей для создания совместного центра по разработке перспективного оборудования. И другого такого примера, я имею в виду по другим отраслям, пока, к сожалению, не наблюдается», – заключил посол.
Отдельное внимание гости уделили лаборатории по производству микросхем и полупроводниковых приборов в металлокерамических корпусах.
«На площадке АО «НИИЭТ» организован полный цикл производства. Этот участок [производства. – прим.], который мы создавали за деньги Российской космической программы. Лаборатория создавалась силами молодых сотрудников, которые защищали диссертации по этой тематике, соответственно, имеют широкие компетенции в данной сфере и обладают патентами на определенные способы корпусирования», – подчеркнул Павел Куцько.
После проведенного обновления парка оборудования, часть из которого произведена на белорусском «Планаре», в институте открылось порядка 750 квадратных метров чистых помещений. Помимо сборки микросхем, СВЧ-приборов и силовых транзисторов в металлокерамические корпуса с использованием от шести до шестисот выводов, с августа 2024 года на базе НИИ электронной техники подготовлено к запуску серийное производство по корпусированию в металлополимеры мощностью до 10 млн единиц изделий в год.
«Конечно, это производство сегодня в большей степени ориентировано на потребности группы компании «Элемент». Однако у нас имеется возможность резервации свободных мощностей порядка 2 миллионов штук изделий в год. И мы бы с удовольствием хотели бы посотрудничать с нашими белорусскими партнерами, если такая потребность необходима», – подчеркнул директор ООО «Сборочные системы» Виталий Побединский.
Также в ходе экскурсии по предприятию гостям были продемонстрированы другие образцы продукции АО «НИИЭТ», среди которых линейка стендов для термоэлектротренировки и испытаний ЭКБ собственная запатентованная разработка института. Ее основным преимуществом является контактный метод термостатирования с помощью теплоотводящих пластин с жидкостным теплообменом, что обеспечивает высокую точность поддержания температуры корпусов компонентов с большим тепловыделением, а также индивидуальный контроль температуры каждого испытываемого компонента. В линейке испытательных стендов представлены четыре модели, отличающееся количеством загрузки изделий.
Стенды линейки «СИТ» могут применяться для испытаний опытных образцов вновь разрабатываемых электронных компонентов, определения предельных режимов работы, а также для испытаний компонентной базы для таких областей применения, как автомобильная электроника, медицинская техника, промышленная автоматика и в других сферах. А также использоваться для испытаний под нагрузкой не только дискретных компонентов, но и микросхем с повышенным тепловыделением, например, усилителей или ИС источников питания.
Соглашение в области развития микроэлектронных технологий, проектирования и производства электронной компонентной базы и электронного машиностроения подписано правительствами России и Белоруссии в 2022 году. Для его реализации утверждена соответствующая дорожная карта на период до 2030 года, в которой определены основные технологии и порядка 90 видов новой продукции, в производстве которых заинтересованы обе страны для импортозамещения микросхем, поставлявшихся ранее из других стран.