Китай может существенно сократить дефицит передовых чипов в течение следующего десятилетия по мере расширения внутреннего производства, однако литография остаётся главным препятствием на пути к самообеспеченности в полупроводниковой отрасли. Об этом говорится в аналитическом отчёте Goldman Sachs, сообщают китайские СМИ.
Дефицит внутренних поставок пластин, произведённых с использованием передовых технологических процессов 7 нм и ниже, как ожидается, снизится с 92% в 2025 году до 34% к 2035 году. По оценкам банка, предложение передовых пластин в Китае достигнет 410 тысяч пластин в месяц к 2035 году при ежемесячном спросе в 619 тысяч пластин.
Ожидается, что внутреннее предложение передовых пластин будет расти совокупными ежегодными темпами в 46% в период с 2025 по 2035 год, тогда как спрос увеличится на 17%, отмечается в отчёте.
Значительная часть прогнозируемого роста предложения должна прийтись на Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) – крупнейшего контрактного производителя чипов в Китае – за счёт расширения производственных мощностей и повышения выхода годной продукции.
Модель Goldman Sachs предполагает, что SMIC добавит от 30 до 50 тысяч пластин передового класса ежемесячно в период с 2026 по 2031 год, а затем – ещё по 20 тысяч пластин в месяц ежегодно до 2035 года. Выход годной продукции, по прогнозам, вырастет с 23% в 2026 году до 50% в 2030 году и достигнет 75% к 2035 году.
Для сравнения, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель, начала массовое производство чипов по техпроцессу 7 нм в 2018 году и добивается выхода годной продукции, превышающего 90% в зависимости от конструкции чипа и размера кристалла.
Китай ускорил усилия по развитию отечественного производства чипов после того, как Вашингтон в 2020 году ужесточил ограничения в отношении Huawei Technologies, отрезав компанию от TSMC. Несмотря на последующие возглавляемые США ограничения на экспорт передового оборудования для производства полупроводников, SMIC в 2023 году произвёл чип по техпроцессу 7 нм для Huawei.
Уровень самообеспеченности Китая в области чипов достиг примерно 70% по объёму производства в июне по сравнению с 38% в январе 2010 года, согласно данным Goldman. Однако в отчёте отмечается, что разрыв остаётся значительно более широким при оценке по стоимости.
Капитальные расходы Китая на полупроводниковую отрасль, как ожидается, продолжат расти двузначными годовыми темпами до конца десятилетия, достигнув 82 миллиардов долларов к 2030 году. Этот прогноз на 79% выше оценки банка, сделанной годом ранее.
«Мы сохраняем позитивный взгляд на рост капитальных расходов в полупроводниковом секторе», – пишут аналитики Goldman Sachs, ссылаясь на растущий спрос в сфере искусственного интеллекта, развитие отечественной полупроводниковой экосистемы Китая и переход к более передовым чипам, корпусированию и продукции памяти.
Goldman прогнозирует, что рынок оборудования для производства пластин в Китае достигнет 53 миллиардов долларов к 2027 году. Ожидается, что отечественные поставщики захватят 38% рынка по стоимости к 2028 году по сравнению с 26% в прошлом году.Китайские производители расширили свои возможности в таких областях, как травление и осаждение, а также в ионной имплантации, инспекции и метрологии. Однако литография по-прежнему представляет собой значительный пробел.
Китай продолжает полагаться на нидерландского производителя ASML почти во всех передовых установках глубокого ультрафиолета (DUV), при этом часть систем DUV сталкивается с экспортными ограничениями США. Китаю также закрыт доступ к наиболее передовым машинам ASML с экстремальным ультрафиолетом (EUV).
Компания Shanghai Micro Electronics Equipment Group, государственный разработчик отечественных передовых литографических систем, по-прежнему отстаёт от международных конкурентов, отмечается в отчёте.
