Технологии не стоят на месте. Тенденции развития рынка светодиодного освещения диктуют необходимость значительного сокращения габаритов, веса и повышения качества современных осветительных устройств.
Компания «ТК Профэнерджи» постоянно развивается, используя инновационные подходы к расширению линейки выпускаемой продукции. Так, производство новых переносных cветодиодных прожекторов GLANZEN построено на технологии SIP (System-in-Package).
System-in-Package является наиболее прогрессивной архитектурой построения светодиодных матриц, постепенно заменяя COB (Chip-On-Board) и SMD (Surface Mounted Device).
В чем отличие?
Если использовать традиционный подход (SMD), то потребуется плата, площадью в несколько раз большей, чем площадь интегрированных светодиодных матриц. Технология SMD или Surface Mounted Device подразумевает установку светодиодных чипов, упакованных в индивидуальные корпуса и залитые люминофором, на поверхность платы с помощью пайки, что является первым поколением технологии светодиодного освещения.
| | |
| SMD-матрица | Драйвер для SMD-матрицы |
Chip-On-Board (COB) считается уже вторым поколением технологии. Суть COB заключается в размещении на единой теплоотводящей подложке всех светодиодных кристаллов без корпусов, а также последующей заливки всей подложки с кристаллами люминофором. Благодаря этому, значительно снижается стоимость матрицы светодиодов, улучшается теплоотвод от кристаллов, а также уменьшаются вес и габариты модуля.
|
| |
| COB-матрица | Драйвер для COB-матрицы |
System-in-Package (SIP) — последнее поколение светодиодных матриц. Эта технология предлагает повышение надежности и эффективности светодиодного модуля, при значительном уменьшении габаритов и веса, что обуславливается размещением всех электрических цепей на единой теплоотводящей подложке, алюминиевой или керамической.
Чем SIP отличается от COB?
В первом случае в одном корпусе объединяется несколько светодиодных кристаллов на теплоотводящей подложке, а во втором — к светодиодным кристаллам добавляются системы питания, контроля и защиты.
Преимущества решений на основе применения технологии SIP заключаются в минимально возможном конструктивном формате, минимально возможном весе, а также наименьшей зависимости качества готового изделия от дефектов монтажа на всех этапах изготовления изделия.
SIP-платформа позволяет отказаться от применения в прожекторе отдельного источника питания. Всё, что необходимо для работы прожектора, оказывается внутри единого чипа, на который просто подается питающее напряжение.
Благодаря внедрению новейших технологий, прожектора GLANZEN стали не только удобнее и практичнее в использовании, но и увеличили свою производительность, качество и срок службы.
Преимущества нового переносного светодиодного прожектора:
- Собственное производство в России;
- Повышенная прочность, безопасность и термостойкость стекла;
- Защита металла за счёт технологии порошковой окраски;
- Cтепень защиты от влаги и пыли — IP65;
- Лаконичный дизайн;
- Высокое качество по доступной цене.
