Недавно компания Rehm Thermal Systems, специалист в области оборудования для термических процессов, приняла участие в семинаре по новым технологиям SbSTC (Step-by-Step Technical Conference — Поэтапная техническая конференция) в г. Ухане, Китай. Более 300 экспертов со всей страны обменялись мнениями по темам, связанным с исследованиями и применением технологии поверхностного монтажа.
Ван Юй (Wang Yu), директор по продажам региона Восточнoгo Китая компании Rehm, был одним из лектором.
Его лекция о «бессвинцовой пайке в системах с применением вакуума»
включая многочисленные тематические исследования встретила большой интерес у аудитории, среди которых было много производителей электронных компонентов. На отдельном информационном подиуме компании, посетители подробнее узнали о технических решениях и преимуществах оборудования Rehm. Одним из координационных центров была презентация системы пайки серии VisionXP. Система гарантирует гибкость процесса, а также высокую пропускную способность, обеспечивая тем самым все возрастающие требования современной индустрии.
Существует веская причина для участия на мероприятиях в Азии: сильный экономический рост в этих странах сопровождается ростом спроса со стороны широкого круга потребителей. Независимо от того, каких отраслей это касается: автомобильную, бытовую электронику, медицинские технологии или автоматизацию. Именно здесь проявляются решения от компании Rehm, делая производство электронных сборок более современным и экономичным способом.
Ван Юй (Wang Yu) закончил выступление на позитивной ноте: «Этот семинар полностью оправдал наши ожидания по количеству и качеству участников.
В будущем мы хотим более тесно сотрудничать с Конференционной группой SbSTC для обмена опытом с нашими заказчиками. Вместе с нашими партнерами мы надеемся обсудить различные технические задачи и требования отрасли. Наша явная цель — добиться последовательного прогресса в технологических исследованиях и разработках, обеспечивая тем самым непрерывное развитие нашей продукции».
