В течение ближайших недель в Азии пройдут одни из важнейших специализированных выставок электронной промышленности:
- Nepcon South China (Шэньчжэнь),
- Nepcon Vietnam,
- Semicon Taiwan.
Rehm Thermal Systems также представит на этих выставках портфолио своей продукции. Посетители выставок смогут получить информацию о разработках и инновациях Rehm в сфере машиностроения и технологических процессов и лично побеседовать с сотрудниками Rehm.
В период с 28 по 30 августа в Шэньчжэньском центре конференций и выставок будет проведена первая выставка Nepcon South China. На стенде № 1J55, Rehm Thermal Systems представит систему конвекционной пайки VisionXP+ Vac, способную эффективно выводить из вакуумной камеры пустоты, газовые включения и воздух непосредственно по окончании процесса пайки, пока припой еще находится в расплавленном состоянии. Кроме того, на выставке Nepcon South China можно будет увидеть систему парофазной пайки CondensoXC, а также оборудование для влагозащитных покрытий ProtectoXC.
CondensoXC — компактная и вместе с тем высокопроизводительная система парофазной пайки для лабораторий, мелкосерийного производства или создания прототипов. Это оптимальная система для покрытия поверхностей небольших партий продуктов или, благодаря компактным размерам, для небольших производственных цехов.
Выставка Nepcon Vietnam откроет двери для заинтересованных посетителей 11 сентября и проработает до 13. Команда Rehm будет с нетерпением ждать вас в центре I.C.E. Hanoi (Cung Van Hoa) на стенде № I14. На стенде будут проходить обсуждения новых тенденций и инноваций электронной промышленности и обмен опытом.
18–20 сентября представители компании Rehm Thermal Systems будут работать на Semicon Taiwan в выставочном центре Nangang (Тайбэй) на совместном стенде с тайваньским дистрибьютором Titan-Semi Co. Ltd. Стенд RTS № K2268. На выставке Semicon Taiwan компания Rehm также продемонстрирует систему конвекционной пайки VisionX Semico 834, специально разработанную для производства полупроводниковой промышленности. Печи серии VisionX Semico основаны на хорошо зарекомендовавшей себя серии VisionX, успех которой закреплен на рынке оборудования для пайки в течение нескольких лет. Оптимальный перенос тепла, через специально разработанные дюзы обеспечивает минимальный разброс по температуре и как следствие, к стабильности процесса. Снижение вибраций, как для сетчатого, так и для цепного конвейера, возможность их комбинирования, или установки сдвоенных конвейеров отвечает высоким требованиям производства полупроводников и обеспечивает дополнительную надежность процесса.
